मीजी सुपरहार्ड मटेरियल - वैश्विक विनिर्माण के लिए सटीक उपकरण।
और पीसने वाले उपकरण अर्धचालक सिरेमिक अनुप्रयोगों में सतहों, किनारों, छेद, खांचे और प्रोफाइल को पीसने के लिए उपयुक्त समाधान प्रदान करते हैं।
सेमीकंडक्टर वेफर प्रसंस्करण के लिए ग्राइंडिंग व्हील के चयन में वेफर सामग्री, ग्राइंडिंग चरण, अपघर्षक ग्रिट, उपकरण अनुकूलता और सतह की गुणवत्ता की आवश्यकताएं शामिल होती हैं। सिलिकॉन और SiC वेफर अनुप्रयोगों को सामग्री हटाने, पीसने की स्थिरता और सतह क्षति नियंत्रण के लिए अलग-अलग विचारों की आवश्यकता होती है।
SiC की उच्च कठोरता और भंगुर सामग्री व्यवहार के कारण SiC वेफर ग्राइंडिंग सिलिकॉन ग्राइंडिंग की तुलना में अधिक चुनौतियां पेश करती है। मुख्य कारकों में सामग्री हटाना, पीसने वाले उपकरण का चयन, प्रक्रिया पैरामीटर और सतह गुणवत्ता नियंत्रण शामिल हैं।
दरारें, छिलना और उपसतह दोष। पीसने के पैरामीटर, घर्षण की स्थिति और वेफर सामग्री स्थिर सतह फिनिश को बनाए रखने में महत्वपूर्ण कारक हैं।
सामग्री हटाने और सतह की गुणवत्ता के लिए अलग-अलग प्राथमिकताओं के साथ। पीसने की गहराई, अपघर्षक ग्रिट, आयामी नियंत्रण और उपकरण चयन में उनके अंतर वेफर प्रसंस्करण परिणामों को प्रभावित करते हैं।
वेफर पीसने के दौरान सतह की क्षति खरोंच, दरारें, छिलने और उपसतह दोषों के माध्यम से वेफर की गुणवत्ता को प्रभावित करती है। पीसने के पैरामीटर, घर्षण की स्थिति और वेफर सामग्री स्थिर सतह फिनिश को बनाए रखने में महत्वपूर्ण कारक हैं।
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